厦门信达信息科技集团有限公司运营中心现对所有下属子公司的相关LED封装瓷咀进行2022年度供应商资格入围招投标，诚挚邀请满足供货及履约能力的供应商前来投标。

1、招标项目编号：XDYYZB-202203001

2、招标项目名称：2022年LED封装瓷咀供应商资格入围招标

3、采购方式：公开招标

4、文件递交方式：快递邮寄或现场递投

5、文件递交截止时间： 2022年3月28日下午17:30分（北京时间）

6、递标地点：厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼

联 系 人：吴先生   联系电话：18850330315

7、涉及技术参数及产品型号等商业信息须进行保密，有意者请与招标联系人获取招标信息。

8、投标人请在密封袋外注明函件内容（即：招标编号、项目名称、联系人、联系电话），并保证在截标前送达，逾期不候。

9、其余具体内容详见招标书。

         

                               厦门信达信息科技集团有限公司

2022年3月21日