迁新址初心不改，续发展万象更新。7月22日，厦门信达物联科技有限公司（以下简称“信达物联”）乔迁至位于厦门火炬高新区三期的信达信息产业园新址，并隆重举行“信达股份成立35周年系列活动之物联网创新中心暨新办公楼启用仪式”。

 

 

 

在启用仪式上，信达股份党委副书记、总经理王明成，光电信息事业部总经理、信达物联董事长高新颜及重要合作伙伴代表SML集团高级副总裁孙苑琳等多位嘉宾参与了创新中心启用的剪彩活动及以50亿标签年销量为目标的亮灯仪式。信达股份党委副书记、总经理王明成发表致辞，代表信达股份为信达物联本次乔迁送上祝福，并祝愿信达物联继续肩负信达“高科引领”的使命和重担，以崭新的姿态和更高的要求面向未来，迎接挑战、开拓创新、奋发进取，为实现信达股份跨越式发展的宏伟蓝图奋斗。

 

 

 

 

 

仪式结束后，信达物联徐守辉总经理邀请来宾参观创新中心。

 

 

 

厦门信达股份有限公司（深圳上市公司代码000701）是世界500强厦门国贸控股集团的投资企业。公司于2005年全资成立的国家高新技术企业信达物联，注册资本1.5亿元，拥有强大的国企背景支持。尽管多年来历经行业变革与市场动荡，信达物联仍不忘初心牢记使命，实践着习近平总书记所说的：踏踏实实、心无旁骛做实业。十三年的不懈坚守，终于大浪淘沙沉者为金，现已成为中国三大RFID标签生产基地之一；在鞋服解决方案方面，也已是行业和客户双认可的知名解决方案提供商。

 

 

 

 

 

2018年，信达物联着手实施将办公场地迁移至位于翔安火炬高新区三期的信达信息产业园的计划，并于2018年底完成厂区的搬迁和扩产，于2019年7月完成创新中心及新办公楼的建设。此次搬迁的新址建筑面积约2.6万平米，是集工程技术研究中心、智能制造车间、物联网创新中心为一体的国际化RFID综合生产基地。公司智能制造车间建筑面积近1万平方米，现拥有进口及国产先进RFID电子标签生产线近30条，可年产各式超高频、高频RFID电子标签15亿片以上，是中国三大RFID电子标签制造工厂之一。工程技术研究中心强化创新与集成，加速推进研究成果工程化、产业化，提供成熟配套的工艺、技术、装备，不定期推出符合市场需求的新产品。创新中心秉承物联科技与产业发展相结合的理念，并融入智能化和交互性元素，展示了公司最新创新研究成果，可为客户带来全新的展厅体验。

 

 

 

 

信达物联的迁址行动，是践行信达股份“高科引领，聚焦发展”战略的关键举措，也是对厦门市委市政府“跨岛发展”城市战略的积极响应，更是对“推动高端制造业发展”国家战略的经营实践。

新工厂、新征程、新作为，信达物联今后将夯实根基继续前进，在把握市场机遇的同时，全力打造企业核心竞争力，为客户提供更好的产品、价值与服务，实现“物联科技服务美好社会”的使命，成为全国乃至世界领先的物联网综合服务商。