近日，信达物联与福州大学合作的《面向服装行业物联网应用的RFID标签芯片设计及其产业化》项目正式纳入福建省2013年第一批战略性新兴产业技术开发项目，并且列为2013年科技计划省级第四批重点项目。

      本项目的主要研究内容是开发一种低功耗、低成本服装专用RFID标签芯片，实现示范应用及产业化，替代国外通用产品。

      通过与高校的合作，提升了信达物联的研发水平，同时有助于信达物联向电子标签产业链的高端延伸。